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<正>导体填充的聚合物基复合材料是一种极其具有前景、能满足嵌入式电容器要求的高介电复合材料。多壁碳纳米管(a-MWNTs)具有大的长径比,作为填充材料使用可以使复合材料具有较低的渗流阈值,从而保持材料良好的力学性能和介电强度[1-2]。但是因为导体粒子的浓度在达到或超过渗流阈值时很容易产生较大的