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本文主要针对星载电子设备板级电路设计中的热设计问题,针对典型的热过孔散热方式采用使用微元热阻网络法,将复合材料导热系数估算方法用于PCB或芯片中常用的圆柱形热过孔板向导热系数的计算。计算结果较为满意,为快速精确评估该类热过孔的板向导热系数给出了一种办法。并结合该方法,指明了在商用热分析软件中圆柱形热过孔阵列的简化思路。