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本文介绍了采用LTCC腔体结构的数据存储模块设计和制作工艺,并针对设计过程中的结构设计、电磁兼容设计、热设计以及制作过程中的带腔LTCC基板制作、焊接凸点制作、基板精确对位、焊料梯度的选择、气密性封装等关键技术提出了相应的解决办法。
基于LTCC腔体技术的三维多芯片组件的设计与制作
【摘 要】
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本文介绍了采用LTCC腔体结构的数据存储模块设计和制作工艺,并针对设计过程中的结构设计、电磁兼容设计、热设计以及制作过程中的带腔LTCC基板制作、焊接凸点制作、基板精确
【机 构】
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南京电子技术研究所;
【发表日期】
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2004年期
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