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MEMS器件气密封装是MEMS制造的关键工艺，晶圆级封装是实现MEMS器件小型化、低成本化的发展方向，有望取代传统的金属管壳封装和陶瓷管壳封装，成为MEMS器件新一代规模化生产方式。本文针对利用软焊料键合实现了一种晶圆对晶圆的真空键合：在两晶圆上设计方形环键合图案，首先制作金属过渡层及电镀焊料层，然后在真空中熔化焊料形成晶圆对晶圆键合，获得了阵列式的真空密封腔体，同时研究了回流保温时间、电镀焊料厚度、键合压力等工艺参数对键合质量的影响。