【摘 要】
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本工作表明单晶硅〈100〉不必经过任何活化处理,在碱性镀液中可直接进行化学镀镍。考察了镀液的温度和pH对镀层中金属颗粒尺寸的影响,发现温度高或pH值小的镀层颗粒尺寸更大
【机 构】
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厦门大学化学系固体表面物理化学国家重点实验室;
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本工作表明单晶硅〈100〉不必经过任何活化处理,在碱性镀液中可直接进行化学镀镍。考察了镀液的温度和pH对镀层中金属颗粒尺寸的影响,发现温度高或pH值小的镀层颗粒尺寸更大。讨论了化学镀镍在硅表面可以直接发生的机理,通过不含还原剂的化学镀液中,镍金属在硅表面化学还原的现象,证明在硅表面产生的氢原子在诱发化学镀过程中起主要作用。能谱分析(EDS)及X射线衍射(XRD)进一步分析了硅表面上化学镀层和化学还原镍沉积层的组成。
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