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本文从中国集成电路封装和封装设备的现状分析入手,介绍了中国集成电路封装设备市场情况及国家相关政策对封装设备的大力支持。文章还就中国集成电路封装设备最近几年的发展趋势发表了建设性的观点。通过对中国集成电路封装设备现状与发展趋势的论述,重点讨论了我国集成电路封装乃至封装设备面临的市场机遇及遇到的前所未有的严峻挑战。最后,简要介绍了中国主要的封装设备企业之一—中国电子科技集团公司第45研究所的研发和产业化成果,以及后续的发展重点。