目前市场上的挠性覆铜板(FCCL)可分为两类:由铜箔、绝缘基膜、胶粘剂三个不同材料所复合而成的三层型挠性覆铜板(简称"3L-FCCL")、无胶粘剂的二层型挠性覆铜板(简称"2L-FCCL")。3L-FCCL因胶黏剂的存在不太适合高温的使用环境,而2L-FCCL存在结合力差、工艺污染大、成本高等问题。本文提出FCCL的激光制造技术,不需要胶粘剂,实现具有高粘结强度的单面2L-FCCL、双面2L-FCCL、多层2L-FCCL的高效率、低成本制造。另外,通信系统中的导线铜箔由于"趋肤效应"导致其电阻增加,损耗加大,信号完整性降低。高速高频通讯技术的飞速发展对低轮廓铜箔提出了更高的要求,本文采用激光处理技术对商用电子铜箔进行平坦化处理,可以获得低轮廓铜箔。在此基础上,采用激光冲击技术对电子铜箔进行压印处理,可以获得具有可伸缩特性的电子铜箔,伸缩率可达13%以上,对于实现可伸缩FCCL具有借鉴意义。因此,通过FCCL的激光制造技术和低轮廓铜箔的激光处理技术相结合,可以实现高质量柔性覆铜板的激光集成制造,为高粘结强度2L-FCCL、低轮廓铜箔的快速、低成本制造提供新技术。