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随着微电子技术及工艺的飞速发展,湿法清洗技术越来越暴露出其一定的局限性。然而,干法清洗技术不但能够避免湿法清洗带来的环境污染问题,同时也使生产效率也大大得到了提高。通过大量的实践,等离子体清洗技术在干法清洗中优势非常明显。本文主要介绍了等离子体清洗的机理、类型、工艺特点以及在微电子封装工艺中的应用实践。