近年来,SMT中装配的元件越来越小,元件装配密度越来越大,焊点变得越来越小。在焊接好的电路板上产生的缺陷有70％来自锡膏印刷制程控制不够好。锡膏厚度的精确测量可以提供SPC制程控制所需的有效数据,从而发现在印刷制程中潜在的不良因素,最终使产品的不良率大大降低。　　激光三角法是非接触光学测量的重要形式,因其非接触、不易损伤表面、材料适应性广、实时处理能力强、精度高等优点在微位移测量尤其是厚度的测量中有着广泛的应用。　　本文研究了激光三角测量法,通过对直射式和斜射式优缺点的分析,结合锡膏测量本身的特点,选择激光光束斜入射、摄像机垂直接收的测量方式测量锡膏厚度;分析了激光光斑法的弊端,提出用线形激光光束代替单束圆光束;对数字摄像机及数字图像采集原理进行了分析,结合系统光路,推导出在本系统中被测物表面位移变化量与摄像机光敏面上对应的像素变化量成线性关系的结论,为系统的标定提供了理论依据;分析了光敏面上的光束模型及图像处理算法,提出用高斯核卷积的方法检测线光束中心;介绍了系统软件的组成,研究了采用SPC技术对生产线上的测量数据进行统计管理;最后,对系统进行标定,给出测量结果,并分析系统中各种因素对测量结果的影响。