COG(Chip On Glass)是将驱动芯片集成在液晶显示器基板上的工艺。Mura是液晶显示器工作时,像素矩阵表面显示出来的不完美。COG Mura指的是在液晶显示器中靠近驱动芯片附近出现的因局部区域的像素差异引起的视觉效果不均匀的现象。这种现象在液晶显示器中经常出现,在扭曲向列型(TN)液晶显示模式中现象较弱,在共面转换液晶显示模式(IPS)中COG Mura的现象表现得尤为明显,成为了共面转换液晶显示器大规模量产所必须解决的工艺问题。本文从两种广视角显示模式——垂直取向模式(VA Mode)和共面驱动模式(IPS Mode)——入手,对两种显示模式的原理进行了简述,垂直取向模式是采用透明突起物,让液晶分子呈现多畴排列;共面转换模式是采用平面电极控制液晶水平旋转角度。通过对比两种广视角技术的优缺点明确本次课题的研究意义。其次对共面转换模式类型的液晶显示器的构成及其生产工艺进行研究,找出影响COG Mura的关键工艺:框胶涂布工艺和驱动芯片压着工艺;同时也找出关键材料因子:玻璃基板厚度和膨胀系数、驱动芯片厚度和膨胀系数。通过工程实验验证各个相关因子与COG Mura的相互关系,分别给出了在设计阶段的材料选择方法,并重点分析阐述模组工艺中的热平衡方法。热平衡法的意义在于:当设计方案确定后,无法通过调整材料因子改善COG Mura时,可以通过热平衡方法找到最佳工艺参数,缩小材料膨胀量差异,减小胀缩量差异引起的液晶盒盒厚变化,从而降低COG Mura效果。此方法应用于实际大量生产以及新产品的工艺设计中,取得了良好的改善效果。最后对本次研究进行总结,并展望未来在触摸屏一体化的液晶显示器件中的软性线路板压着制程中将会遇到的问题,同样从液晶盒玻璃膨胀系数和驱动芯片膨胀系数出发,结合液晶盒框胶宽度和压着制程中的温度参数,采用热平衡法的模拟公式提出适合生产实际的工艺参数。