计算机技术的发展使电子芯片散热量越来越大,解决电子芯片的散热成为热能专家面临的重要课题.目前应用最广泛的电子芯片散热技术仍然是强制风冷散热.散热器普遍被应用于台式计算机芯片的散热.对于设计者和应用者来说,掌握散热器的散热特性非常重要.由于散热器的材质不同、结构形状并不规则等原因,我们需要建立统一的对这些散热器的散热性能进行测试及其评价方法.该文主要针对商业散热器进行了在自然对流和强制对流下的热特性的研究.该文介绍了一个标准的测试装置,用以解决计算机芯片散热器的性能测试及其分析.通过控制模拟芯片的加热功率和送风系统中空气的流速而实现散热器在不同散热量及其不同对流强度下的散热效果的测量.采用两种不同材料和结构的散热器,在此实验装置上进行了一系列的测试.然后,根据所测数据,对散热器的散热特性进行了分析研究.分析了一定流速和模拟芯片加热功率下的稳态过程和急剧加热或冷却时的瞬态散热过程.同时,实现了对两种散热器的特性的分析比较.该文在分析实验数据的基础上,探索了测定散热器性能的标准的测试方式和针对散热器的散热性能的分析和评价方法.此外该文还对散热器的性能评价做了比较深入的理论分析,提出了用平均换热系数、准则关联式、热阻、瞬态过程的理论分析进行分析评价的方法,并将对两散热器的散热性能进行理论分析.对于以上问题的研究有助于推动对散热器的特性进行标准的检测及其评价的研究,也为散热器的设计及优化研究打下坚实的基础.不仅具有较高的学术价值,同时也具有重要的实际意义.