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CdZnTe(CZT)晶体材料由于其优异的光电性能，得到了人们的广泛注意。它不仅是生长红外探测器材料HgCdTe最理想的外延衬底，而且还被广泛用于制备高性能x射线或γ射线探测器、光电调制器、太阳能电池和激光窗口等。 获得高性能、高质量的CZT晶体是至关重要的。无论是作探测器还是作外延衬底等都要求它的表面质量要非常高，因为表面质量会直接影响到器件的性能。 目前CZT晶片的表面质量的标准，我国正在制定中。本文提出了从三个方面来表征晶片的表面质量，即表面粗糙度，表面应力以及表面化学成分。 CZT晶片软且脆，表面加工难度很大，很容易破碎。本文的主要目的是获得高精度、无损伤且洁净的晶体表面。采用了机械抛光代替了手工抛光，解决了手工抛光造成的表面不均匀以及表面损伤层过厚的问题，并比较了机械抛光与化学机械抛光，初步摸索了合适的化学机械抛光工艺。