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为了适应当前电子组装技术的无铅化发展,满足微间隙、高密度、高精度、高可靠性的元器件组装技术要求,无铅焊锡膏已经成为表面组装技术中最为重要的电子辅料,无铅焊锡膏质量的优劣直接关系到表面组装元器件品质的好坏。本文论述了一种松香基无铅焊锡膏的制备方法,以免清洗助焊剂成分选取的基本原理为准则,通过合理优化及复配技术研制出无铅焊膏用松香基助焊剂,探讨了无铅焊膏用助焊剂中触变剂含量和合金粉比例对焊锡膏流变与印刷性能的影响。并用此助焊剂与Sn0.3Ag0.7Cu无铅合金粉混合配制了一种性能优良的无铅焊锡膏,并与国内外商用无铅焊锡膏做了性能对比,得到以下主要结论:(1)采用质量比为2:3的二乙二醇二丁醚和溶剂A的溶剂体系、质量比为3:2:1的松香B、氢化松香和聚合松香的成膜剂体系和聚酰胺改性氢化蓖麻油类TA3触变剂作为基质成分,对溶剂、松香和触变剂进行正交实验来优化基质配方,确定复配溶剂:复配松香:触变剂的质量比为40:45:5;活性剂中的葵二酸、衣康酸和三乙醇胺的用量分别为1.7 wt.%、4.8 wt.%和1.5 wt.%;缓蚀剂苯骈三氮唑用量为1.0 wt.%,脱模剂N,N’-乙撑双硬脂酰胺的用量为0.5 wt.%,抗氧化剂2.6-二叔丁基对甲苯酚的用量为0.5 wt.%。研制出的助焊剂为松香基助焊剂,呈乳白色粘稠状膏体,物理性能稳定;酸值为147.26 mg KOH·g-1,不挥发物含量为27.5%,腐蚀性小,助焊综合性能良好。(2)研究了无铅焊膏中Sn0.3Ag0.7Cu 4号粉的含量和触变剂TA3用量对流变与印刷性能的影响,结果表明:当合金粉比例为88.5 wt.%及触变剂TA3的用量为5.0g(占助焊剂5.0 wt.%)时,焊锡膏的黏度适中、触变指数最大、黏着力最大和抗热塌性能最优。(3)将Sn0.3Ag0.7Cu 4号粉无铅合金粉与自制助焊剂混合得到焊锡膏(编号SD01),并与商用焊锡膏SUPER0307-4和OM338进行性能相比,结果表明:SD01焊锡膏具有适宜黏度及优良的触变性和黏着力,优异的抗冷热塌陷性能,适用于高端细间距的印刷;且其锡珠测试合格,铜片铺展周围残留物较少而透明,焊点饱满,可焊性较佳;外观呈均匀的粘稠状膏体,酸值为133.13 mgKOH·g-1,无卤素。