无铅焊锡膏相关论文
电子封装的快速发展,使CBGA（陶瓷焊球阵列封装）、PBGA（塑料焊球阵列封装）、QFN（方形扁平无引脚封装）、0201、01005（封装尺寸）及各阻容元件......
电子封装基板尺寸不断减小,引脚数量不断增多,引脚线宽/引脚间距更加细小,为适应这种发展趋势,研究细间距专用无铅焊锡膏已成为焊......
针对当前电子行业对无铅焊锡膏焊接可靠性的要求,以松香基铵盐与松香醇醚作为复合活性剂,在成膜剂、溶剂、触变剂等其它物料不变的......
为了应对RoHS指令，电子组装行业普遍开始了无铅化制造。在SMT方面，目前所使用的焊锡膏主要是使用锡银铜合金。该合金比以往使用的含......
焊锡膏是表面贴装技术(SMT)的关键焊接材料，国外对其配方及工艺技术严格保密，因此我们急需研制具有自主知识产权的优质无铅焊锡膏。......
本文以焊锡膏常用活性剂富马酸、十六酸、癸二酸、衣康酸为研究对象，以活性剂与焊锡合金反应后焊锡合金失重速率作为衡量指标，探讨了......
日本Thinky将上市焊锡膏（Solder Paste）搅拌除气泡装置“SP-500”。可在均匀分散焊锡粉的同时，去除回流焊接（Reflow Soldering）工序中导......
本文综述了无铅焊锡膏的开发过程,通过合理地选择溶剂、松香,无铅焊锡膏的助焊剂残渣洗净性大幅提高。最后,确认了无铅焊锡膏的综......
鉴于全球电子制造业正向着绿色生产的方向发展,美国、日本、欧洲等一些国家制定了专项法规,保护人居环境。为此,本文重点介绍了绿......
随着电子产品朝着细、小、轻、薄的方向快速发展,表面组装技术(Surface Mount Technology,以下简称SMT)逐渐成为电子行业最重要的......
焊接后出现桥连、短路是高密度电子组装中经常遇到的问题。通过回流焊接实验和抗热塌性实验,研究了助焊剂中溶剂的复配对焊锡膏抗......
为了适应当前电子组装技术的无铅化发展,满足微间隙、高密度、高精度、高可靠性的元器件组装技术要求,无铅焊锡膏已经成为表面组装......
