以半导体激光芯片为基础的激光工业已广泛应用于医疗、商业、科研、信息和军事等领域。激光芯片的性能表现直接影响着社会的方方面面。但是在激光芯片生产制造过程中,经过了一系列的工艺过程,不可避免的会出现缺陷。激光芯片的缺陷检测对于改进工艺、分析缺陷原因和提高激光器的性能显得尤为重要。本文将红外无损检测技术应用于激光芯片缺陷检测,并对图像融合技术进行了研究。论文的主要研究内容如下:针对传统的红外无损检测方法是通过热激励源向被测物体表面注入热流,易对激光芯片造成损坏的缺点,本文提出了一种基于主动和被动红外检测法的激光芯片红外无损检测新方法。被动红外检测法是在检测时使用红外光源对激光芯片照射,激光芯片对红外光源发出的红外光线进行反射,从而通过红外探测器对芯片近表面层缺陷进行红外成像。主动红外检测法是利用长探针对芯片的正负极施加微弱电流,通过红外探测器可对芯片有源区缺陷清晰成像。本文搭建了激光芯片缺陷红外检测系统,其中,对红外检测系统的总体设计、红外光源的选取、红外焦平面阵列的选取、以及红外检测系统的搭建进行了深入的研究。本文采用四种基于金字塔变换的图像融合算法对通过主动和被动红外检测法采集到的主动和被动红外图像进行融合。通过实验对比分析确定了当分解层数为4层,并且顶层采用加权平均融合规则、其它层采用绝对值取大的融合规则的对比度金字塔变换方法对主被动红外图像进行融合所得到的融合效果相对最佳。融合后的图像包含了丰富的缺陷信息,表明了基于主被动红外图像融合的激光芯片红外无损检测方法的有效性。