颗粒金属基复合材料具有比强度和比刚度高、耐高温、耐磨损、耐疲劳、热膨胀系数小、化学稳定性和尺寸稳定性好等优点。半固态金属成形方法是一种非常具有发展前景的近净成形技术,利用半固态成形技术为颗粒增强金属基复合材料的制备及其成形工艺的发展提供了广阔的发展空间。本文通过搅熔铸造—半固态等温热处理的方法制备出的SiC_p/AZ61镁基复合材料,然后在Thermecmastor-Z热模机进行半固态触变压缩实验,并分析了其微观组织,探讨了微观变形过程机理。分析了应变速率、变形温度以及SiC颗粒体积分数对微观组织成形的影响,研究了其在半固态下的变形机制。研究表明,触变压缩时材料的变形机制以晶粒的塑性变形和晶粒的相对滑移为主。为了深入研究半固态触变成形的特性,利用DEFORM-3D塑性有限元软件对常规态和半固态SiC_p/AZ61镁基复合材料触变成形分别进行了数值模拟,获得了两者在变形过程中的载荷、等效应变场、等效应力场和流动速度场、以及温度场的变化规律,数值模拟结果表明,半固态SiC_p/AZ61镁基复合材料的成形性能优于常规态的材料。通过在自制的模具上进行SiC_p/AZ61镁基复合材料了常规态和半固态触变成形实验,比较了两种成形方法的优越,并研究半固态SiC_p/AZ61镁基复合材料在不同的工艺参数下对成形性能的影响。通过对在不同工艺参数的成形件的微观组织和宏观组织的研究,探讨了半固态触变成形的规律。数值模拟的结果和实验结果能较好的吻合。