随着电子设备向高频化,高速化、高密度化和高集成度化的方向发展,设备内和设备间的电磁干扰也越来越严重,尤其是高密度和高集成度导致线路间的串扰十分突出。因此,研究如何减小线路间的电磁串扰和增强设备的电磁屏蔽具有十分重要的现实意义。本文在研究多导体传输线串扰理论和屏蔽效能传输线法理论的基础上,采用正交试验方法,针对影响传输线间电磁串扰和开孔矩形腔体屏蔽效能的因素,进行了优化分析和仿真验证。论文主要从以下几个方面展开：首先,本文研究了基于正交试验方法的电磁串扰和电磁屏蔽的相关理论。其中包括正交试验设计的基本理论、多导体传输线方程理论、时域有限差分法的计算原理和屏蔽效能的传输线法理论,这为后续的正交试验设计提供了理论依据。其次,本文针对多导体传输线的电磁串扰进行了优化分析。在分析多导体传输线串扰理论的基础上,提出了线间近端串扰和远端串扰等两个试验指标,并给出了5个影响串扰的参数。对所选的5个参数进行正交试验设计,确定了传输线电磁串扰影响因素的显著性,而后运用综合平衡分析法确定了对近端串扰和远端串扰进行单目标优化时的最优参数水平组合。对比优化前后的试验结果,传输线间的电磁串扰得到了明显的改善。然后,本文针对开孔矩形腔体的电磁屏蔽效能进行了优化分析。基于等效传输线法理论,给出了影响单孔矩形腔体屏蔽效能的4个参数,并在腔体尺寸为300mm ×100mm ×300mm的条件下,确定了各参数取值范围。为提高开孔矩形腔体的屏蔽效能,采用正交试验方法设计不同因素水平的试验,得到了对腔体电场屏蔽效能和磁场屏蔽效能影响因素的主次顺序,并确定了影响因素的最优水平组合。对比优化前后的试验结果,矩形腔体的屏蔽效能的得到了明显的提高。最后,总结本文的具体研究成果,通过对比分析,验证了本文研究内容可以用于指导工程实践。