废弃的电子产品是重大的污染源之一，尤其是其中的重金属铅流入环境，对人类生存产生严重危害，并且这种危害随着电子工业的迅速发展将会越来越严重。因此世界上很多国家和组织已通过立法禁止含铅材料的使用。无铅钎料研究成为近年材料科学研究的热点之一。　　 本研究应用电沉积方法制备Sn-Cu无铅钎料合金，使用柠檬酸作为络合剂，研究电镀液的组成成分及电沉积工艺对电沉积产物成分、相结构、微观形貌等的影响，并通过阴极极化曲线研究探讨体系电沉积过程的机理。研究表明，通过调整电镀液成分和电沉积条件，可以分别得到Sn-3Cu（含铜3％）、Sn-1Cu（含铜1％）和Sn-0．7Cu（含铜0．7％）三种成分的锡铜系无铅钎料合金。金属主盐浓度是影响电沉积成分的最重要因素，电沉积产物中锡的含量随着电镀液Sn2+浓度的增加而增加，在Cu2+浓度为0．01mol/L、其它条件不变的情况下，当Sn2+浓度从0．8mol/L增加到1．6mol/L时，电沉积产物中的锡也由约87．3％增加到99．3％；另外当Cu2+浓度从0．01 mol/L降低到0．005mol/L的过程中，电沉积产物中的Cu含量从3％降低到0．7％。柠檬酸的含量对电沉积的成分也有影响，随着柠檬酸的含量增加，电沉积产物中的锡含量先增加再减少，随着络合剂的含量增加，越来越多的金属离子在电镀液中生成络合离子，变得难以析出。当电镀液中金属离子的扩散变得困难，使得电镀液中的H+析出，从而降低了镀层的质量。导电质的加入起到调节pH值和增加电导的作用。电沉积的极化曲线显示，柠檬酸的加入使得Cu2+、Sn2+的析出电位负移；当柠檬酸浓度适当，电镀液中的Cu2+被优先络合，而Sn2+未被完全络合的情况下电沉积薄膜中含锡量较高。