随着晶圆特征尺寸的不断减小、晶圆直径的不断增大，半导体制造过程变得越来越复杂，对半导体制造装备及其自动化水平要求也越来越高，而批间控制综合了统计过程控制与工程过程控制的优点，在半导体加工业得到广泛的应用，受到工业界与控制学者的普遍重视。但由于半导体生产复杂，工序繁多，很难获得实时的晶圆品质数据，亦即:测量时延是半导体加工过程普遍存在的现象，直接影响晶圆加工的良率。　　论文在回顾单指数加权滑动平均(sEWMA)控制器和双指数加权滑动平均(dEWMA)控制器基本算法的基础上，详细分析测量时延对sEWMA与dEWMA控制器性能的影响，并提出dEWMA控制器的测量时延补偿方式。此外，通过分析晶圆质量与实际测量时延、估计测量时延、以及过程漂移之间的逻辑关系，基于产品质控图原理提出一种时延估计准则，该准则利用滚动时域分析，结合统计方法，及时捕获系统的随机时变测量时延，并将估计的时变时延与dEWMA控制结合，设计一种基于测量时延跟踪估计的dEWMA控制器，从而获得制程的最优调整配方，提高晶圆的加工质量。　　仿真实例表明:所提时延估计算法，能够有效降低测量时延对dEWMA的影响，弥补现有批间控制器的不足，丰富批间控制理论的内容。