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刚挠结合板兼具刚性板和挠性板的特点,具有优良的耐热性、介电性能和电气性能,可以弯曲、扭转和移动,具有很高的装配可靠性,符合未来印制电路板朝轻薄短小的方向发展的趋势,具有广阔的发展前景。本文研究刚挠结合板中挠性区的关键制造技术,对精细线路制作工艺、黑孔化工艺、等离子清洗工艺和焊盘镀镍工艺进行了研究,取得了以下结果:1.通过铜箔减薄工艺将12μm厚的铜箔减薄到3.5μm,再对显影速度、显影压力、蚀刻速度和蚀刻压力四个因素进行优化试验设计,并通过极差分析、线宽均匀性分析和蚀刻因子分析,得到半加成法制作30μm精细线路的最佳参数:显影速度为3.2 m/min,显影上压力为1.4 kg/cm2,下压力为1.3 kg/cm2,蚀刻速度为4.5m/min,蚀刻上压力为1.6 kg/cm2,下压力为1.5 kg/cm2。2.通过制作四种不同孔型的挠性板,对它们黑孔化后、电镀后、热冲击试验后进行金相切片分析,发现不同孔型的挠性板对黑孔化工艺有极大影响,选择新钻刀以及采用等离子清洗孔壁对于改善黑孔化效果明显;通过制作不同厚度和不同孔径的刚挠结合板,并通过对电镀后孔壁铜层的厚度进行分析,证明了不同厚度和不同孔径的刚挠结合板均有不同的黑孔化效果,并且电镀时碳黑/石墨层的导电性及后续电镀药液交换间存在交互作用。3.通过等离子清洗的单因素分析,确定了CF4流量、O2流量、处理功率和处理时间四个因素不同水平对试验指标的影响趋势;再对CF4流量、O2流量、处理功率和处理时间四个因素进行优化研究,得到孔壁清洗的最佳清洗参数为CF4流量为100 cc/min,O2流量为250 cc/min,处理功率为4000 W,处理时间为35 min;最后采用最佳清洗参数并结合二次黑孔化工艺(10 min),证明能够应用于六层刚挠结合板的孔金属化制作中。4.通过不同电流密度与时间的组合,最适合镀镍的电流密度范围为2.5 A/dm2~3A/dm2;再对NiCl2、Ni(NH2SO3)2、H3BO3和pH四个因素进行优化研究,得到电镀镍的最佳组合:NiCl2为16 g/L,Ni(NH2SO3)2为400 mL/L,H3BO3为48 g/L,pH为4.2;通过非线性回归分析得到镍镀层均匀性δ和厚度平均值I的二次回归方程,将该方程应用于实际生产中,大大降低镀镍厚度不均匀等引起的不良率。