等离子清洗相关论文
等离子体清洗技术利用高能量等离子体的轰击被清洗表面,通过物理作用使得污染物从金属表面脱落,同时,电离气体产生的活性粒子会与......
通过对铝箔哑光面进行等离子清洗,考察了铝箔哑光面经过等离子清洗后对铝塑膜外层粘结性、冲深性、耐湿热性能等的影响.结果表明,......
邦定技术是实现芯片和封装基板之间互联的关键技术,文章介绍了邦定键合技术的基本形式,分析了镍钯金镀层厚度,镀层粗糙度和镀层清......
Cu-Pb-Sn合金具有高强度、高塑性及良好的减摩性能,因此,被用于滑动轴承的轴承合金层。但是,随着军事及工业的发展,坦克、装甲车及......
等离子清洗工艺是应用于当代半导体、薄膜/厚膜电路等行业在元件封装前、芯片键合前的二次精密清洗工艺,清洗效果影响最终产品的质......
以经旋切的卷状聚氨酯泡绵为载体,先在低温下采用等离子表面清洗机清洗载体,再采用磁控溅射技术对泡棉进行导电化处理,对其预镀铁......
介绍了浸泡清洗、超声清洗和等离子清洗三种主要封装清洗的主要工作机理,及其在封装过程中的重要作用,通过对清洗前后集成电路静态......
等离子清洗机的主要原理是利用清洗时高能电子碰撞反应气体分子，使之离解或电离，利用产生的多种粒子轰击被清洗表面或与清洗表面发生......
当今的封装工程师们正面临许多挑战,包括降低封装成本策略、成品率提高工艺过程以及错综复杂的无损伤处理、小尺寸器件如多芯片模......
通过工艺实验研究,分析了等离子清洗对航空典型铝合金材料硫酸阳极氧化膜层耐蚀性的影响,对等离子清洗后的阳极氧化膜层进行中性盐......
从等离子清洗的原理入手,简介了其在印制电路板制造过程中的应用包括孔清洗、表面活化、去残留物等.从等离子处理前后表面能的变化......
研究了等离子清洗工艺对特定芯片钝化膜形貌和电性能的影响规律,结果表明:等离子清洗会造成CC4069RH芯片表面聚酰亚胺钝化膜圈状起......
等离子清洗工艺是半导体、薄膜厚膜电路、元器件封装前、芯片键合前等行业的精密清洗辅助工序,清洗效果的好坏会对最终产品质量的......
等离子清洗在半导体封装中越来越重要,不同激发机理的等离子存在一定的差异,通过分析直流电流等离子、射频等离子、微波等离子产生......
针对现有等离子体放电电源及其控制系统低效率和高成本的缺点,该文以串联谐振型高频高压电源为研究对象,对不同的控制模式进行研究......
由于陶瓷外壳表面会做氧化铝涂层,这种处理会对底部填充胶的扩散性能造成影响。研究了底部填充胶在不同表面状态的陶瓷外壳上的扩......
刚挠结合板兼具刚性板和挠性板的特点,具有优良的耐热性、介电性能和电气性能,可以弯曲、扭转和移动,具有很高的装配可靠性,符合未......
六层刚挠结合板由于其通孔线路层数多,深径比大,在等离子清洗时总是出现层间清洗不均匀,孔壁过于粗糙,玻璃布处清洗过量等问题。本......
采用DOE(实验设计)方法,通过比较铝线拉力的数值、标准方差及PpK,得到最适合铝线键合工艺的等离子清洗功率、时间和气流速度参数的......
一级封装中最流行的互连技术仍为丝焊.引线键合的效率主要依赖于受表面特性影响的键合点的可焊性.在最近的研究中,我们调查了表面......
选用O2作为清洗气体，采用等离子清洗法替代有机溶剂清洗法清洗多层陶瓷外壳，以去除表面的颗粒及有机污染物，研究了清洗过程中功率和时......
详细的介绍了用正交试验优化刚挠板等离子清洗去钻污的工艺参数,并采用Minitab统计分析应用软件对正交试验的结果进行非线性回归分......
封装质量的好坏将直接影响到电子产品成本及性能,在IC封装中,有约1/4器件失效与材料表面的污染物有关,如何解决封装过程中存在的微......
集成电路封装过程中,会产生各类污染物,包括氟、镍、光刻胶、环氧树脂和氧化物等,其存在会降低产品质量。微波等离子清洗技术作为......
为解决功率电子产品中陶瓷电路板与热沉载体功率组件焊接效率低、空洞率高等问题,对焊接过程中的焊料类型,真空度以及空洞率进行了......
ue＊M＃’＃dkB4＃＃8＃”专利申请号:00109“7公开号:1278062申请日:00.06.23公开日:00.12.27申请人地址:（100084川C京市海淀区清华园申请人:清......
通过对2-5014橡胶经等离子清洗后的硬度、拉断伸长率、拉伸强度及质量变化率的试验,考核等离子清洗对该材料的影响.介绍了等离子清......
等离子体技术作为一种干法纳米级表面处理技术,可以有效均匀可控地处理半导体材料、石英、陶瓷、高分子塑料、橡胶等材料并广泛应......
本文以等离子在低温低压情况下的清洗原理为基础,介绍了不同正负电极板在箱式等离子清洗机设备中所发挥的作用。并通过特制不锈钢......
微波等离子清洗技术具有优越的环境特性和去污能力，但传统产生等离子体的不足限制了等离子清洗技术在工业中的应用，近期等离子领域的......
近年来集成电路封装材料、设备及工艺技术研究进展迅速,尤其是封装材料及封装设备更是日趋完善。材料性能和设备能力已不再是SOT23......
在LED封装工艺过程中,器件表面的氧化物及颗粒污染物会降低产品可靠性,影响产品质量。如在封装前进行等离子清洗,则可有效去除上述......
<正>北京七星华创电子股份有限公司微电子设备分公司(前身为北京建中机器厂)致力于半导体、集成电路设备的研究已有四十余年的历史......
文章主要论述了PBGA组装的等离子清洗评定，包括抗界面剥离。研讨了通过射频和微波能量施加功率的两种不同的等离子体系。通过测量表......
集成电路封装是集成电路制造中的重要一环,集成电路封装的目的有:第一,对芯片进行保护,隔绝水汽灰尘以及防止氧化;第二,散热;第三,......
当今的封装工程师们正面临许多挑战,包括降低封装成本策略、成品率提高工艺过程以及错综复杂的无损伤处理、小尺寸器件如多芯片模......
等离子清洗是一种干法清洗技术,在电子封装领域应用广泛。总结了射频等离子清洗技术在DC/DC混合电路各组装工艺环节中的应用,射频......
随着芯片集成密度的增加,对封装可靠性的要求也越来越高,而芯片与基板上的颗粒污染物和氧化物是导致封装中引线键合失效的主要因素......
介绍了一种氩、氢混合等离子体清洗GaAs基片的实验工艺,深入研究了氩、氢等离子体清洗GaAs表面污染物和氧化层,并活化表面性能的基......
本文主要介绍了电感耦合式射频等离子清洗设备的研制和实验,电感耦合式等离子是等离子应用后期出现的新型方式,除了具有等离子清洗......
等离子清洗处理能有效清除氧化铟锡(ITO)玻璃表面的有机污染物,活化表面,增加玻璃表面附着力。而在线等离子清洗(in-line plasma c......
随着超大规模电路(ULSI)的快速发展,薄膜堆叠层数远超以往。复杂的薄膜结构及较大的薄膜厚度使得薄膜在芯片工艺中在硅片边缘较易......
说明了适用于发射/接收(T/R)组件的微组装工艺流程(设备,组装设计),并对关键的工艺工序做了测试,研究了影响组装效果的主要因素。......
对铝箔表面进行等离子体清洗并磁控溅射镍铜合金中间层后再电镀,得到了致密、结合力好的铜、锡电镀层。讨论了等离子清洗时的电压......
集成电路作为电子产品中的核心部件，其质量的好坏直接决定了到电子整机产品的性能和可靠性的高低。在集成电路元件的生产过程中，微电......
基于继电器接触电阻的接触原理,研究了降低继电器接触电阻的清洗方法。用扫描电子显微镜分析典型触点材料,通过分析确定加工过程污......
