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金属有机配位聚合物是通过含给电子基团的双齿或多齿有机配体(L)和一种或几种中心金属离子(M)通过配位键自组装而形成的。中心离子通常是过渡金属,具有一定的配位模式,起模板作用;有机配体具有多个配位点,起构件作用。在配位聚合物中,双齿或多齿配体和金属离子配位构成零维(0-D),一维(1-D),二维(2-D)或三维(3-D)共价骨架,共价骨架之间也可能形成氢键,形成氢键网。配位聚合物新颖多样的结构导致其许多特殊的性能。本课题通过分子设计,以Cu(Ⅰ),Cu(Ⅱ),Pd (Ⅱ),Ag(Ⅰ)为模板,主要以2,2’-联吡啶-3,3’-二羧酸(H2bpdc)为构件,用溶剂热法合成新的配位聚合物,测定其晶体结构,并研究其导电性和热行为。溶剂热法与均相法作为合成配位聚合物晶体的主要方法,前者与后者相比具有许多优点。本课题对M-bpdc体系的溶剂热合成反应的主要影响因素,如中心离子,反应物摩尔比,反应物浓度,pH值,溶剂种类进行系统研究,揭示溶剂热反应的经验规律。本课题研究的主要成果是:1. 合成出新的配位聚合物[AgⅠ4 (bpdc)(H2bpdc)(Hbpdc)2]n,它是以 AgNO3和H2bpdc为原料通过溶剂热反应,得到的新型二维层状化合<WP=3>物。2.晶体结构表征 采用X-射线衍射法测定上述新的配位聚合物的单晶结构。[AgⅠ4 (bpdc)(H2bpdc)(Hbpdc)2]n具有二维层状结构,属单斜晶系,空间群C2/c,晶胞参数a = 1.9516(4) nm, b = 1.9503(4) nm, c = 1.2566(3) nm,β= 112.48(3)°,V = 4.4194(17) nm3, Z = 8。 3. 性能研究晶体的能隙 ( Eg ) 用 UV-VIS-NIR的反射光谱测定晶体的能隙值Eg。 [AgⅠ4 (bpdc)(H2bpdc)(Hbpdc)2]n的Eg值是2.75 eV,属于半导体。热稳定性经TGA-DTA测定,[AgⅠ4 (bpdc)(H2bpdc)(Hbpdc)2]n在210℃以下是热稳定的。4. 溶剂热反应影响因素对于M-bpdc体系,当bpdc和IB族过渡金属Cu(Ⅱ)和Ag(I)离子形成配位聚合物时,倾向于最稳定的配位模式,溶剂热反应影响因素的作用明显降低。