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弥散强化铜合金是在Cu基体中引入细小的弥散粒子作为强化相的铜基复合材料。此类材料由于具有高的导热率和导电率以及优良的高温强度、高温抗蠕变性能和耐磨性能等优点，而成为当今世界铜基复合材料领域的研发热点。目前，内氧化法是制备弥散强化铜合金的常用方法，内氧化法有粉末内氧化法和薄板内氧化法。粉末内氧化法存在设备投入大等问题。薄板内氧化法工艺简单、设备投入小但目前仅应用于制备薄板状的弥散强化铜合金。对于如何利用薄板内氧化法制备块状弥散强化铜合金的研究报道较少。本文采用薄板内氧化和热挤压成型相结合的方法制备块体Cu-Al2O3复合材料。对比研究了不同Al含量Cu-Al合金薄板在相同的内氧化时间下以及相同Al含量Cu-Al合金薄板在不同的内氧化时间下制备出的Cu-Al2O3薄板状复合材料的组织与性能；将薄板状Cu-Al2O3复合材料叠片、装套密封和热挤压制备块体Cu-Al2O3复合材料。系统研究了块体Cu-Al2O3复合材料的组织及性能。Cu-Al合金薄板内氧化后内氧化层内表层晶粒较内部明显细小；在相同的内氧化条件下，内氧化层深随Al含量的增加而减小。内氧化层内同一深度的显微硬度随Al含量的增加而增大；内氧化层的微观组织为大量细小γ-Al2O3相弥散分布在铜基体上；内氧化层表层γ-Al2O3粒子大小为20~50nm，间距为50~150nm。γ-Al2O3粒子与基体Cu的界面匹配关系是(022)Cu//(220)γ，为共格界面。Ф89.7mm×0.5mm的Cu-0.16wt.%Al合金圆薄片900℃×8h内氧化后，经表面清理、多层叠片、装套密封和800℃热挤压，成功挤压出了Ф19.7mm Cu-Al2O3复合材料棒材(块体)，并经冷拔制备出了生产所需的Ф3mm的线材产品。热挤压棒材和冷拔线材截面呈现出年轮结构。热挤压棒材的导电率为96.3%IACS，冷拔线材的导电率、屈服强度和抗拉强度分别为94.2%IACS、417MPa和445MPa。