苯并噁嗪树脂具有低粘度，耐潮性优异，线性膨胀系数低和耐热性较高的特点，本文利用这一特点，围绕将苯并噁嗪树脂引入电子封装材料，以制备耐潮性和耐热性能优异的满足新型封装要求的高性能电子封装材料这一思想，基于现有封装工艺的要求，设计了一系列可用于电子封装材料的苯并噁嗪基体树脂配方，对配方中树脂的工艺性、反应性和固化物性能进行了研究。同时研究了苯并噁嗪体系吸水性。 本论文第一部分为电子封装材料的配方设计。在前人工作的基础上，选用二胺型苯并噁嗪中按质量百分比6：4加入单环苯并噁嗪作为稀释剂的配比为基本组分。设计的第一类配方为纯苯并噁嗪体系，采用在单双环苯并噁嗪树脂的基础上引入分子中含一个醛基官能团的单环苯并噁嗪，在降低体系粘度、改善树脂加工性的同时提高了固化物的交联密度。通过BrookfieldⅡ粘度计研究了其加工性能，结果显示在80℃下树脂的粘度为0.17Pa·s，合适的加工温度应在70℃以上。通过DSC，FT-IR和凝胶化时间测试方法研究了体系的固化反应过程及固化温度和时间对固化反应程度的影响。从DSC曲线上看出，加入含醛基苯并噁嗪后，固化反应放热峰向低温移动，峰宽变宽，因此可降低苯并噁嗪中间体的固化反应温度并改善固化反应中反应热过于集中的问题；在固化过程中不同阶段抽样进行DSC扫描，通过反应放热焓值的变化计算出在经过不同固化阶