为改善天然淀粉的性能并扩大其应用范围,常常通过物理或化学方法改变天然淀粉的性质,从而达到降低黏度、提高溶解性和增大流动性,或是提高黏度和增稠稳定性的目的。化学改性法虽然简单经济、应用广泛,但近年来由于安全及环保方面的原因,非化学改性方法越来越受到关注,其中包括淀粉与非淀粉多糖的简单混合及干热处理。本研究选用玉米淀粉与不同类型的多糖:魔芋胶(中性多糖)、CMC(阴离子多糖)、壳聚糖(阳离子多糖)进行简单复配及干热反应。通过对比不同体系的糊化特性后发现,在简单混合体系中,玉米淀粉-3%魔芋胶的糊化峰温黏度最高(0.66 Pa.s),玉米淀粉-5% CMC的糊化终黏度最高(0.78 Pa.s)。干热处理使玉米淀粉的糊化黏度下降了70%;魔芋胶通过自身的高黏度提高了干热玉米淀粉的糊化黏度;而干热玉米淀粉-壳聚糖体系的黏度随着壳聚糖浓度的增大而增大。玉米淀粉糊化后的直链淀粉溶出量随着魔芋胶和CMC浓度的增大而增加,但壳聚糖的加入并没有提高直链淀粉的溶出量;干热处理使玉米淀粉的直链淀粉的溶出量增加了5倍,但多糖的加入不同程度地减小了干热玉米淀粉的直链淀粉的溶出量。在糊化过程中,除干热玉米淀粉-5%壳聚糖体系的粒径较大之外,其余体系的粒径之间的差别并不大。对比了不同体系糊化后的老化、质构及流变学特性后发现,在简单混合体系中,魔芋胶和CMC的添加都可以有效地抑制玉米淀粉的短期回生(7 d),但只有较低浓度的添加量才能抑制玉米淀粉的长期回生(30 d);添加了壳聚糖之后,无论是短期回生还是长期回生都不受抑制。干热处理之后,只有2%魔芋胶的添加才能明显抑制玉米淀粉的短期回生,长期回生并没有得到明显的改善。魔芋胶和壳聚糖的添加促使玉米淀粉在糊化后的凝胶强度得到提高,CMC的添加会导致玉米淀粉凝胶强度的下降,但干热玉米淀粉的凝胶强度比玉米淀粉的凝胶强度增大了48%。在简单混合体系中,多糖的添加都不同程度地增大了淀粉糊的损耗角正切值,但并没有增大玉米淀粉糊的抗剪切能力。干热反应之后,玉米淀粉的损耗角正切值远大于1,但魔芋胶和壳聚糖的添加使干热玉米淀粉的损耗角正切值稍有下降。本研究发现在简单混合体系中,当CMC的浓度较低时,玉米淀粉的糊化会受到抑制;干热反应之后,1, 3, 5% CMC的添加使得淀粉糊的损耗角正切值远大于1;而干热玉米淀粉-0.5% CMC体系的损耗角正切值只有0.212,这说明了玉米淀粉-CMC混合体系的性质在很大程度上依赖于CMC的种类和添加量。因此,本研究进一步测定了玉米淀粉与不同黏度CMC混合体系的糊化、流变学特性和相对分子质量分布。结果发现,在简单混合体系中,CMC的添加减缓了玉米淀粉的糊化速度,并且CMC的黏度和浓度越大,干热反应后玉米淀粉的糊化黏度下降越严重。将干热反应后附着在淀粉颗粒表面的多糖洗掉之后,干热玉米淀粉-LCMC,MCMC体系的糊化黏度下降,而干热玉米淀粉-HCMC的糊化黏度上升。干热反应之后,玉米淀粉中支链淀粉的相对分子质量从为4.67×107下降至1.51×107;直链淀粉的相对分子质量从1.60×107下降至6.10×106。玉米淀粉-CMC干热体系的相对分子质量分布和性质都发生了明显的变化,说明了干热处理可能使玉米淀粉和CMC分子之间发生了交联。