当前工业生产中，激光切割划片设备作为精密切割专用设备受到广泛应用。激光高速开关光的控制、以及在划片过程中激光能量的监控和补偿，在高精度半导体行业中显得尤其重要。目前行业中所用的运动控制系统，对于这方面的控制做的很单一、响应慢，没有综合激光能量实时监控，且运动控制器的执行效率非常低，因为这方面的控制是需要用户编写一定的应用程序来达到的。该控制方式使得运动平台到位和激光的触发开关响应延时较长，最终造成了划片过程中产生内缩现象。为此，本课题以激光划片设备为研究平台，完成了该设备的运动控制系统、机器视觉系统、激光功率闭环控制系统的设计，具体的研究工作有以下几个方面：本文首先研究了设备的运动控制系统硬件机构。设计了逻辑控制板卡，代替PLC完成了设备上电顺序启动和其它的逻辑控制功能。设计了光栅尺信号采集板卡完成激光高速开关光的控制。其次，分析设计机器视觉系统，设计光源控制器的硬件电路，使用Visual Basic6.0编写了光源控制器上位机软件，可以手动调节上位机界面完成对光源亮度的调节。再次，完成了激光功率闭环控制系统的设计，设计激光功率采集板卡，对电源供电模块和信号放大模块等做了详细介绍。最后，完成平台复位程序、平台定位程序、光源控制器调光程序、激光功率采集程序的设计和调试，并对其所涉及的部分程序做了详细介绍。该系统切割加工过程中只通过下位机硬件完成自动定位切割，加工精度在很大程度上得到了提高。同时激光功率闭环控制系统使得在切割过程中，激光加工功率可以做实时补偿，从而保证加工过程的稳定性。解决了激光能量的采集和激光波片电机控制的兼容性问题，消除了激光划片过程中产生的内缩现象。