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随着科学技术水平的不断提高,半导体晶圆、太阳能电池板、液晶面板等需求量越来越大。这些材料本身易碎易裂的特点,因而在生产过程中对生产工艺要求极其严格。在生产输运过程中,必须保证其表面无损伤。由于传统的搬运方式都是直接接触产品表面,极易造成产品损伤,影响了产品的品质。因此,能实现完全非接触式的输运是最理想的搬运方式。利用气体粘性力作为驱动力,气膜提供支撑力,从而实现完全非接触式运输。其具有以下优点:清洁无污染、不发热、不生磁、对物体表面影响甚微。就目前而言,非接触的运输方式并非真正意义上的完全非接触。需