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与基体铝合金相比,SiC颗粒增强铝基复合材料具有优异的力学性能,在航空航天、军事、电子、汽车制造等方面得到了广泛的应用。本文以SiC颗粒增强铝基复合材料为研究对象,采用粉末冶金法为制备手段,通过XRD、SEM分析、密度分析、布氏硬度、拉伸力学性能测试等手段,研究了烧结温度、挤压、混料时间、SiC颗粒的体积分数、尺寸以及分布对SiC颗粒增强铝基复合材料显微组织、力学性能及断裂机制的影响。研究结果表明：(1)对于SiC增强A1-Cu合金复合材料,提高烧结温度,可以减少孔洞数量、改善界面结合强度,提高材料的致密度和力学性能。(2)挤压可以破坏基体表面的氧化层、改善界面结合强度、细化晶粒尺寸、减少孔洞数量,提高复合材料的致密度和力学性能。当基体强度较低时,可以显著改善复合材料中增强体分布的均匀性。(3)复合材料的屈服强度和抗拉强度随着SiC颗粒体积分数的增加而减少,复合材料的硬度却随着SiC颗粒体积分数的增加而增加。大尺寸的SiC颗粒在制备和挤压过程中易发生断裂,断裂的SiC颗粒可以承受压痕载荷,但不能承受拉伸载荷。(4)混料时间增加,SiC颗粒分布均匀度增加。增强体与基体的粒径比较小时,增强体将均匀分布在基体中。SiC颗粒在基体中分布的均匀性增加,复合材料的屈服强度、抗拉强度和延伸率随之提高。(5)随着SiC颗粒尺寸的减小,复合材料中界面的面积增加,加工硬化程度上升,复合材料的屈服强度和抗拉强度提高；但由于颗粒间距减小,复合材料的塑性降低。(6)SiC颗粒增强铝基复合材料的断裂一般呈现混合断裂的特征,当界面结合强度较高时,复合材料的主要断裂机制为基体的塑性断裂以及增强体的脆性断裂；当界面结合强度低时,基体的塑性断裂以及基体与增强体的界面脱粘成为主要的断裂机制。本论文系统研究了制备工艺参数对SiC颗粒增强铝基复合材料显微组织和力学性能的影响,为制备高性能金属基复合材料提供了借鉴。