化学机械抛光（Chemical-Mechanical Planarization，简称CMP）是目前条件下一种较为理想的获得高质量表面的处理方法，该方法通过化学和机械的双重作用去除材料，可以同时实现晶圆表面全局平坦化和局部平坦化。　　目前国际上流行的干进、干出式CMP设备一般包括抛光部件、在位检测部件、清洗部件、干燥部件、机械手搬运部件等等，其中抛光部件是CMP设备的核心。抛光头检测平台作为抛光部件的必备配套装置，直接影响到晶圆表面的抛光效果，对保证抛光质量的一致性、减少CMP设备的维护时间、提高CMP设备的利用率具有重要作用。　　论文在深入分析国外相关设备以及CMP抛光工艺过程基础上，针对抛光头装卸晶片的检测要求，设计了一套机械装置，可全面测量装卸片的高度、偏度等参数，为确保CMP工作质量奠定了良好基础。　　选择相对洁净的动力能源——气压力传动为动力源，采用气动元件搭建了气动驱动系统，可以快速、可靠地完成检测任务，也便于抛光头的更换与维护。　　根据生产工艺要求对抛光头的压力控制要求进行了分析。通过仿真计算，比较了普通PID控制算法、积分分离PID算法以及变速积分PID算法的优缺点，认为变速积分算法是实现抛光头压力控制的较为理想的算法。最后对PID参数进行了整定。　　论文完成了工艺需求、方案选定、图纸设计、生产加工、实验测试等全部工作。实验数据表明，所研制抛光头检测平台可以出色地完成各项工艺指标检测，为整个CMP设备的设计、使用与维护做出了重要贡献。