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Cu-A12O3复合材料具有高的强度和高导电性及优良的抗电弧性能，广泛应用于电子封装材料、电极和电接触材料。本文采用机械合金化法制备了不同铝含量的亚稳态的Cu-Al合金粉末，采用新型真空内氧化工艺制备了不同成分的高强度高导电Cu-Al2O3复合材料。研究了Cu-Al系合金粉末发生内氧化所需的条件，根据理论分析制定出相应的工艺参数；分析研究了各种影响Cu-Al2O3复合材料组织与性能的因素；测试了本课题制备的Cu-Al2O3复合材料的室温性能，热稳定性能；优选了适合Cu-Al2O3复合材料的电导模型。研究结果表明： 1．当Cu-Al混合粉末球磨时间大于96h时，Cu的（111）面的点阵常数变为0.3653nm，Al的衍射峰已完全消失。通过分析可知，经过96h的球磨，Al原子已经完全吲溶于Cu的晶格中。 2．在本文实验条件下Cu-Al合金发生内氧化的气氛条件为：氧分压应控制在8.64×10-28pa≤PO2≤10-2pa，没有严格的要求。本文采用的两种内氧化工艺，即氮气保护下的内氧化和新型真空内氧化工艺，都可以满足Cu-Al合金发生内氧化的气氛条件。 3．在新型真空内氧化过程中，铜基体内生成了均匀弥散分布的G-Al2O3粒子，其平均尺寸和颗粒间距分别为120nm和400nm。 4．在实验误差允许的范同内Cu-Al2O3复合材料电导率的优选模型一与实验值吻合很好。一般情况下，优选模型一即可用来计算Cu-Al2O3复合材料的电导率。 中 文 摘 要 5．本文制备的材料经高温退火后的硬度明显降低温度点为973K，大大超过了纯铜（冷加工态）的423K，而且热稳定性能较好。随着AIZO。含量的提高，复合材料的硬度越高，高温退火后的硬度明显降低温度点也越高。 6．本文制备的CU－＊1。Q复合材料的室温硬度与美国S＊M 公司生产的GlidCOp系列同类产品接近，电导率超过或接近。以牌号为CO－1．ZAI。O。Wt％的复合材料为例，Glidcop系列产品电导率和室温硬度分别为 46．4m八 Q·mm勺和143HB，本文制备的复合材料的电导率和硬度分别为 47．3m八 Q·mm勺和 127HB。