聚合物微发泡注塑成型技术研究和应用方面面临的主要问题是泡孔尺寸、泡孔分布均匀性、发泡制品表面质量控制工艺及相关微发泡机理的研究,而对微发泡过程及相关工艺的研究是解决上述问题的切入点。二次开模微发泡成型工艺和松退微发泡成型工艺虽然都能制备微发泡聚合物材料,但这两种工艺在发泡量控制、工艺稳定性等方面还存在很多不足和难题。本文在以上两种成型工艺基础上,设计加工了变容积释压仓微发泡过程装置。利用该装置重点研究了型腔体积、反压力、装置温度和释压体积等工艺对微发泡行为的影响。研究结果表明:型腔体积的增大为发泡体系的泡孔成核和长大创造了有利的条件,导致发泡体系自由发泡过程的发生。随着型腔体积增大,微发泡行为逐渐明显,泡孔形核数增多,泡孔孔径增大。注塑过程中,发泡体系受到的反压力能有效抑制自由发泡过程的发生,降低自由发泡程度。释压工艺有利于发泡体系泡孔形核和长大。随释压体积的增加,泡孔形核数和尺寸增大,样品密度降低。通过不同释压过程的控制,可制备出不同发泡量的微发泡样品。对于未发泡的材料,装置温度的改变没有改变发泡体系的发泡行为,而对于已发泡的材料,装置温度的升高导致泡孔孔径增大以及更多并泡现象的发生。装置温度的升高可以改善微孔聚合物材料表面质量。本文通过对化学法注塑微发泡成型工艺过程的可控性及机理研究,对发泡定量工艺控制以及注塑成型装备的研制具有一定的指导意义。