卷筒料凹版印刷装备具有可连续生产、墨层厚实、工艺稳定等特点,是大批量连续生产印刷电子产品的理想选择之一。张力控制精度是卷筒料印刷电子装备高质量生产印刷电子产品的前提和基础,然而,张力系统的复杂性使其耦合建模与解耦控制问题一直未得到解决,已成为制约凹版印刷电子装备性能提升的瓶颈问题。本文在陕西省重点研发计划、陕西省自然科学基础研究计划等项目的支持下,开展凹版印刷电子装备张力系统耦合建模与解耦控制的深入研究,主要内容如下:建立了卷筒料凹版印刷电子装备张力系统全局耦合机理模型。研究了基材张力产生机理,分析了温度引起基材张力变化的内在规律,建立了张力产生的多源机理模型,研究了各跨度张力间存在的耦合关系,在建立放卷、印刷、收卷张力子系统模型的基础上,建立了张力系统全局耦合机理模型,描述了张力系统多物理量非线性耦合关系。提出了适合卷筒料凹版印刷电子装备张力系统特点的解耦控制策略。分析了放卷、印刷和收卷三个张力子系统的控制特点,推导了各张力子系统的静态解耦控制模型,设计了各张力子系统的ADRC解耦控制器。仿真研究表明,所设计的ADRC解耦控制器实现了对张力系统的解耦控制,比PID控制器具有更好的鲁棒性和抗干扰能力。本文以卷筒料凹版印刷电子装备张力系统为研究对象,建立了张力系统全局耦合数学模型,设计了张力系统的ADRC解耦控制策略,为大批量、高效率生产精密印刷电子产品提供了技术支撑,对推动卷筒料凹版印刷电子装备的产业化应用具有重要意义。