分子印迹聚合物的制备及其在硝化纤维素检测中的应用研究

来源 :南京理工大学 | 被引量 : 0次 | 上传用户:ming_yue_zhang
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硝化纤维素(NC)作为一种易燃易爆物,在频发的恐怖袭击事件中多有采用。为了抑制恐怖袭击事件的发生以及对危险物进行控制,本文利用分子印迹技术,设计并合成了以NC为模板的传统分子印迹聚合物(TMIP)和以二氧化硅为核材料的表面分子印迹聚合物(SiC2/MIP),并通过红外光谱(FT-IR)、扫描电子显微镜(SEM)、热重分析(TGA)和X射线衍射分析(XRD)分别研究结构、形貌、热稳定性以及结晶情况;通过紫外分光光度计研究分子印迹聚合物对NC的结合能力,并对聚合温度以及单体与交联剂的配比进行优化。将NC与其结构类似物(甲基纤维素、羧甲基纤维素和羟丙基纤维素)对比,研究印迹聚合物对NC的选择能力。以Si02/MIP为敏感膜,制成电化学传感器,采用电化学法研究Si02/MIP基传感器对NC的检测能力,并对聚合温度、单体与交联剂配比、NC浓度、结合时间、电解液铁氰化钾浓度等条件进行优化,为该印迹材料在安检中硝化纤维素的检测应用提供理论和试验指导。结果表明:合成的TMIP是含有多空隙交联结构的无定型聚合物,对比物传统非印迹聚合物(TNIP)是含有密实块状结构的无定型聚合物,印迹过程会增加生成聚合物的无定型程度。TMIP的热失重过程(三个阶段)不同于TNIP(包括两个阶段);TMIP和TNIP的热稳定性随着聚合温度的升高而降低,随着交联剂加入量的增加而降低。结合实验表明,TMIP对NC的结合能力远高于TNIP,TMIP显示出特异的NC结合能力;TMIP最佳的聚合条件是:温度50℃、单体与交联剂配比为1:3;TMIP对NC的结合量远高于对其结构类似物的结合量,显示出TMIP对NC优异的选择性。合成的Si02/MIP的SEM显示球形二氧化硅嵌入聚合物基质中,同时聚合物中含有很多空腔,表明NC在Si02表面成功印迹。制备的Si02/MIP和表面非印迹聚合物(Si02/NIP)均为无定型态,SiO2/MIP的结晶度低于SiO2/NIP。SiOK/MIP和Si02/NIP的热失重过程与TMIP和TNIP的类似,增加聚合温度和交联剂浓度会降低Si02/MIP和Si02/NIP的热稳定性。结合实验显示,Si02/MIP对NC具有很好的特异性和选择性。Si02/MIP对NC的结合量远高于TMIP,说明表面印迹能增强对NC的结合能力。制备的Si02/MIP电化学传感器对NC最佳的结合条件为:温度50℃、配比1:3、结合时间1min、铁氰化钾浓度5.38mmol/L。Si02/MIP和SiO2/NIP电化学传感器对NC的结合量随着NC浓度的增加先增加后稳定,NC的检测限为3.4×10-3mg/mL,最佳的NC浓度为4mg/1mL;Si02/MIP基传感器有较大的有效电极面积和优异的重现性。对比Si02/NIP基传感器,SiO2/MIP基传感器均显示出对NC更高的结合量,表明SiO2/MIP基传感器对NC具有优异的特异性。
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