巴氏合金具有优良的减磨耐磨性和顺应性等特点,是制造滑动轴承和轴瓦的优良材料。滑动轴承和轴瓦在使用过程中除摩擦磨损外,还受到温度和应力作用,易发生蠕变,从而轴与轴承或轴瓦之间的配合关系得不到保证,易引起轴的跳动等一系列问题。本文以铅基巴氏合金PbSn16Sb16Cu2和锡基巴氏合金SnSb8Cu4、SnSb8Cu8为研究对象,在温度333-393 K、应力15-30 MPa试验条件下利用自制蠕变试验设备进行试验,构建本构方程并探讨压入蠕变变形机制,利用XRD、OM、SEM和EDS分析巴氏合金在压入蠕变前后的组织演变规律。研究结果如下:（1）铅基巴氏合金PbSn16Sb16Cu2在试验条件下的应力指数n为4.12,蠕变激活能Q为60.56 kJ/mol,材料结构常数A为1.47×10⁷,蠕变稳态阶段的压入蠕变本构方程为:（?）根据应力指数和蠕变激活能初步确定铅基巴氏合金PbSn16Sb16Cu2蠕变变形机制为晶界扩散控制为主的位错攀移。（2）根据锡基巴氏合金SnSb8Cu4、SnSb8Cu8在试验条件下引入应力指数n、蠕变激活能Q以及材料结构常数A构建本构方程:a)锡基巴氏合金SnSb8Cu4应力指数n为2.42,蠕变激活能Q为39.85 kJ/mol,材料结构常数A为19.702,蠕变稳态阶段的压入蠕变本构方程为:（?）由应力指数和蠕变激活能初步判定锡基巴氏合金SnSb8Cu4蠕变变形机制为晶界扩散控制为主导的位错滑移运动。b)锡基巴氏合金SnSb8Cu8应力指数n为3.36,蠕变激活能Q为51.90 kJ/mol,材料结构常数A为4.9×10³,稳态蠕变阶段的压入蠕变本构方程为:（?）由应力指数和蠕变激活能初步判定锡基巴氏合金SnSb8Cu8蠕变变形机制为晶格扩散为主,位错管扩散协同控制的位错滑移。（3）铅基巴氏合金PbSn16Sb16Cu2基体主要由Pb和均匀分布层片状Sn固溶体组成,方形相SnSb相和短棒相Cu₆Sn₅相弥散分布在基体上,蠕变后无新相生成。在蠕变温度和应力较高时,基体软化,SnSb相强度降低,不能抵抗蠕变变形,抗蠕变性能下降。（4）锡基巴氏合金SnSb8Cu4主要由α-Sn基体和增强相Cu₆Sn₅相组成,Cu₆Sn₅相的热稳定较高,在温度和应力较低时能抵抗组织蠕变变形。随着蠕变温度和应力的升高,组织粗大且Cu₆Sn₅相被破碎,导致合金塑性降低,抗蠕变性能下降。SnSb8Cu4巴氏合金基体强度相对较高,并且组织中能抵抗变形的Cu₆Sn₅相含量较多,使得其抗压入蠕变性能优于铅基巴氏合金PbSn16Sb16Cu2。（5）锡基巴氏合金SnSb8Cu8由α-Sn基体、SnSb相和Cu₆Sn₅相组成,在较低温度和应力时,Cu₆Sn₅相和SnSb相含量较多且强度较高,相比SnSb8Cu4具有更好的抗蠕变性能。在较高温度和应力时组织长大粗化,割裂基体,且在温度大于373 K时SnSb相热稳定性差,抗蠕变性能急剧降低,从而在温度较高时抗蠕变性能比SnSb8Cu4巴氏合金差。