倒装芯片技术作为芯片封装中一种关键的互连方式广泛应用于各类高级封装中,但其结构的特殊性带来的焊点可靠性问题也一直存在。底部填充作为该互联方式中用来提高连接凸点可靠性的一种方法正在得到广泛的应用,但在工艺实施过程中,空洞和胶量失配一直是发生率较高的两个异常,这两个异常会造成填充质量以及产品可靠性的下降,因此对底部填充过程进行研究和优化,降低空洞和胶量失配的发生率对于提高产品的加工合格率、可靠性以及降低加工成本具有重要意义。本文通过对大量空洞失效样品的统计和分析发现,填充系统中过高的湿气含量是造成空洞不良的主要因素。为了有效抑制填充过程中的湿气侵入,本文进行了大量的实验对比和数据分析,总结出了切实有效的过程优化条件。在胶量失配问题的解决上,本文基于实际的填充要求和点胶过程建立了通用的点胶模型,然后根据建立的点胶模型推导出了一种新的胶量计算方法,该方法能够根据实际的点胶状态计算产品所需的胶量,提高了胶量配置的准确度。通过实验验证以及对生产数据的统计表明:采用本文优化后的作业条件和方法能够有效降低底部填充过程中空洞和胶量失配问题的发生率。根据统计数据显示,空洞发生率由原先的0.478%减小到0.317%,下降了33.8%,胶量失配的发生率由原先的0.28%减小到至0.16%,下降了43%,作业过程中胶水的浪费量下降17.8%。