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本文通过对MEMS光开关工作原理的系统分析，根据静电驱动MEMS光开关对机电特性和光耦合特性的要求，主要以2DMEMS光开关为研究方向，开展了新型MEMS工艺加工技术研究、机械结构设计研究、光耦合技术研究。设计实现了一种新型的体硅微机械加工工艺，并在工艺实验的基础上，通过ANSYS软件，利用有限元分析方法，优化设计了几种具有大位移、低电压驱动特性的1×2、2×22DMEMS光开关结构单元，完成了一种新型的1×2和一种2×2 2DMEMS光开关设计加工，对其机电特性和光纤耦合特性进行了测试。其中2×2静电梳齿电容驱动2DMEMS光开关具有在驱动电压22V作用下，驱动位移＞50μm，开关时间小于1.5ms的良好机电性能；1×2静电梳齿电容驱动2DMEMS光开关在采用直接切割光纤光耦合方式下，具有在驱动电压38V作用下，开关时间小于1ms、最大插损小于2.5dB、隔离度＜-50dB的综合光开关性能指标。