近年来，随着电子产业的飞速发展，微电子封装作为集成电路(IC)制造业的一个环节，已发展成为一个重要的具有广大发展前景的封装产业。尤其对于微电子塑料封装，它具有成本低、工艺简单、易适合进行大规模的自动化生产的特点。虽然塑料封装属于非气密性封装，在耐热性、散热性、密封性上与气密性封装相比有所差距，但随着封装材料的逐渐改进和新的工艺技术和模具的不断开发，塑料封装的可靠性得到大大的提高。当今在一般民用电子产品消费领域，它已成为各种封装的主流。 为此，本文围绕着微电子塑料封装所用树脂材料、树脂的传递模塑成型机理、工艺过程及控制、塑料封装所采用的模具及相关封装设备作了详细的分析研究，将封装材料、工艺方案和模具设计三者紧密联系起来，为微电子塑料封装模具的设计和制造提供一个合理的参考依据。