随着微电子和机电元件进一步向高密度、小型化发展,元器件产热和散热的控制变得越来越重要了。连接器作为电子、电气系统不可却缺少的元件,当接触部分通过电流时,由于接触电阻的存在,也会因为焦耳热的产生存在着同样的问题。统计资料显示,在电气系统整机失效机理中,由于电器触点接触电阻过大、触头熔焊和粘结、触头材料侵蚀的电接触失效占80%以上。电接触过程的失效多由触头间热桥、电弧、电火花造成。对电接触过程进行热分析,不仅能有效分析电接触失效现象,而且有助于保证触头系统可靠运行,也是进行瞬态电弧过程热分析的前提。本课题先是搭建了连接器温度测试系统,在测试系统中,将连接器简化为铜触头和铜样片,使用温度传感器进行温度测试。测试系统中共使用两个温度传感器,一个测量样本温度,一个测量环境温度,通过液晶屏显示温度,并通过电平转换将温度传感器测量出的数据发送到PC机进行显示、实时绘图和保存。温度测试实验中,对铜样片和铜触头的接触模型进行了不同电流下的温升测试,实验结果表明,接触部分的温升随着电流的增大而升高。使用仿真软件的耦合场分析,对排针排母连接器进行了热_结构的耦合仿真分析,得出其在接触点的温升。利用连接器接触点热效应理论知识,计算排针排母连接器在通过电流时的理论温升。比较连接器接触表面的理论温升,仿真实验结果和测试系统测得温升数据,结果表明,三者具有较好的一致性,因此,本课题开发的连接器简化模型温度测试系统,能够间接的反映连接器接触表面由于焦耳热而产生的温升情况。