粉末注射成形源于塑料注射成形,是粉末冶金技术与塑料注射成形技术、金属压铸成形技术相结合而产生的一项新型近净成形技术,包括混料、成形、脱脂、烧结四道工序。自20世纪80年代以来,粉末注射成形技术粉末冶金学科及相关学科领域的热点。随着科技时代的发展,电子工业对导电金属要求既具有高导电性,同时还具有耐高温腐蚀强度。铜/碳化钨、铜/钨材料作为升级换代的新产品在高压开关触头材料、电阻焊电极材料、电子封装和热沉积材料、代银铜合金触头材料等方面获得广泛应用,成为一种重要的功能材料。利用金属粉末注射成形技术制造小尺寸且形状复杂的制品,相比较其他传统的成形方法具有技术上和成本上的优势。本文在国内外注射成形技术研究进展的基础上,对纯铜及铜钨材料的注射成形技术的工艺进行了研究,其中,用纯铜材料主要是为了探索注射成形工艺。试验对比分析了石蜡—聚丙烯—花生油—硬脂酸(粘结剂A)、石蜡—聚乙烯—硬脂酸(粘结剂B)以及石蜡—聚乙烯—聚丙烯—硬脂酸(粘结剂C)三种粘结剂体系,得到了适用于纯铜及铜钨金属注射成形的粘结剂组分。通过粘结剂组分的热重分析,确定了混料温度及热脱脂温度参数,并采取溶剂脱脂和热脱脂结合的方法将粘结剂组分有效脱除。根据烧结试样的粉末配比不同而进行了不同温度下的烧结,其中Cu/W试样的最高烧结温度为1250℃。试验研究了粉末质量百分比为82%～95%的注射成形工艺,并主要对92%、93%、94%三种粉末质量比做了试验研究,特别主要研究了Cu/W30,Cu/W50,Cu/W60三种合金成分的注射成形工艺及材料性能。由于注射成形工艺参数影响因素较多,故对成形和烧结工序进行了正交试验分析。纯铜注射成形试样的烧结结果不理想,试样没有收缩并致密化;铜钨注射成形试验烧结后收缩均匀致密。试验结果表明,纯铜及铜钨金属注射成形工艺参数设计符合试验要求。不足之处在于混料工艺需要适当改进,使铜钨粉末混合更加均匀;烧结温度还需提高,使试样烧结后密度接近理论密度。