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随着集成技术和组装技术的快速发展，电子元器件、逻辑电路的体积越来越小，迫切需要散热性良好的高导热绝缘材料。人们希望这种导热材料既能够为电子元器件提供安全可靠的散热途径，又能起到绝缘和减震作用，而导热硅橡胶复合材料正好具备这一优良的综合性能。本论文以二甲基乙烯基硅橡胶为基体，以2,5-二甲基-2,5-双（过氧化叔丁基）己烷（DBPMH）为引发剂，以氧化锌和氧化铝为导热填料，硅烷偶联剂为表面处理剂，制备了一种导热率高、电绝缘与应用性能良好的导热硅橡胶片状复合材料。论文的主要内容：1)研究了引发剂用量、导热填料、硫化温度对硅橡胶硫化的影响。结果表明，引发剂DBPMH的最佳用量为硅橡胶的3.2份，此时硅橡胶的硫化温度为180℃，硫化时间为6min；硅橡胶硫化受导热填料的影响很小，填充大粒径，硅橡胶硫化更彻底。2)研究了硅烷偶联剂类型与用量对硅橡胶性能的影响。结果表明，乙烯基三乙氧基硅烷处理效果最佳，最佳用量为填料质量的0.5wt%。3)研究了氧化锌填充分数、不同形状不同粒径的氧化铝对硅橡胶性能的影响。结果表明，硅橡胶复合材料导热系数、拉伸强度和硬度随氧化锌填充量的增加而增加，体积电阻率随氧化锌填充量的增加而减小。氧化铝形状、粒径对硅橡胶性能有影响，与4μm不规则形、6μm片状、10μm方体形氧化铝相比，40μm四面体的氧化铝为最佳选择，能制得综合性能优良的硅橡胶复合材料。4)研究了氧化锌/氧化铝混配比、氧化锌与不同粒径氧化铝混配、不同粒径氧化铝混配对硅橡胶的影响。结果表明，当选用氧化锌与大粒径（40μm）氧化铝按1:1质量比复合填充时，硅橡胶性能最佳，制备的硅橡胶复合材料（填料含量为84%）性能为：导热率1.8W/m·K，体积电阻率4.0×1012·cm，邵氏硬度73，拉伸强度2.24MPa，导热填料对硅橡胶耐热性的影响很小。5)导热硅橡胶复合材料的最佳配方为1μm氧化锌及40μm氧化铝为导热填料，填充比列为1:1，填充到86.5%。导热硅橡胶复合材料的导热率是2.30W/m·K，拉伸强度为2.4MPa，断裂伸长率为70%，硬度为78，体积电阻率为3.0×1012，耐热性很好，370℃才分解。