论文围绕电子机箱结构的多学科综合优化问题,对其中的若干关键技术进行了深入研究,主要内容如下:1)针对电子机箱多学科综合优化问题的数学模型,制定了考虑学科耦合的优化调用流程。总结了电子机箱多学科综合优化模型的主要特点。2)研究了考虑“简单代数约束”的试验设计问题,采用极小极大距离法,开发了考虑“简单代数约束”的采样模块,弥补了iSIGHT软件在试验设计中无法处理约束问题的不足。3)实现了将结构变形信息传递到电磁仿真模型中的技术思路。探讨了电子机箱多学科仿真中常见的热-电耦合问题的求解技术。基于Kriging模型,提出了进行热-电集成仿真的一种序列采样方法,通过一个典型的多学科考题验证了该方法的有效性。4)介绍了多学科综合优化软件平台的总体结构流程。开发了多学科综合优化软件平台中的参数化驱动、力学分析模块和若干关键接口,并通过一个简单算例对软件模块进行了验证。最后,将本文提出的相关技术应用于某电子机箱结构的机电热综合优化设计之中,得到了满意的设计方案。