本文采用磁控溅射技术在不同的基底上沉积铜膜，通过正交试验的方法研究不同的工艺参数对Cu膜组织结构的影响。采用Sn基钎料连接镀铜铝合金、镀铜不锈钢与紫铜，研究不同的沉积工艺对接头剪切强度的影响。溅射电流对铜膜的微观结构及形貌有较大的影响。随着溅射电流的增大，Cu膜晶粒尺寸、表面粗糙度以及沉积速率逐渐增大；基体偏压对Cu膜截面形貌有较大影响，薄膜沉积速率随着基体偏压的增大而减小，偏压为50V时，Cu膜呈现柱状晶生长方式，而偏压增大到100V以上时，柱状晶生长受到抑制；工作气压的大小对薄膜的微观结构影响较小。沉积Cu膜时，Ar气流量及溅射电流对钎焊接头剪切强度有较大影响，Ar气流量较低时，钎焊接头强度较低，拉剪试验时，Cu膜直接从基体上剥离；Ar气流量较高时，溅射电流对接头剪切强度影响最为显著，随着溅射电流的增大，接头的抗剪强度逐渐增大。研究发现，接头强度随着溅射电流的增加而增大的本质原因在于Cu膜厚度的增大。当溅射电流达到1.1A后，继续增大溅射电流到1.3A，接头的剪切强度不再升高，此时接头的强度大小取决于钎料的强度以及钎焊工艺。镀铜铝合金/铜、镀铜不锈钢/铜以及镀铜铝合金/镀铜不锈钢接头强度最高分别可达41.47MPa、43.32MPa和38.74MPa。接头共有3种断裂模式：完全断于钎料层，部分断于钎料层以及完全断于膜基界面处。溅射电流为1.3A时，Cu膜与铝合金基体在膜基界面处发生了冶金反应，EDS及XRD分析显示，界面处产生了CuAl2。随着保温时间的延长，镀铜不锈钢/镀铜铝合金接头强度先增大，后减小，界面Cu6Sn5的厚度逐渐增加，形态由扇贝状变为短棒状，这种变化是由界面化合物层生长以及晶粒粗化过程的扩散造成。