光纤有源器件是构建光纤网络的基础,在光通信领域具有十分重要的地位,主要应用于局域网和城域网等。目前,脉冲激光焊广泛应用于光纤有源器件的封装,它具有焦点小,功率密度高,热影响区小等特点。在封装过程中由于金属材料形态的变化会产生焊后偏移,焊后偏移会降低封装组件的光耦合功率。本文研究中,研制了焊后偏移测量系统,实时检测出了焊后偏移的大小和方向,为激光锤校正焊后偏移提供了依据,最终提高了封装质量。利用Ansys软件对实际激光二极管封装组件建模,对焊点能量不平衡时的焊后偏移进行仿真,寻求偏移大小和方向的规律,为焊后偏移测量系统的设计提供理论依据。论文基于应变电测的理论,设计了焊后偏移测量系统,测量系统包括三部分:电阻应变式传感器、焊后偏移测量机构和电桥信号调理电路。校准了电阻应变式传感器的静态特性,标定了传感器的工作曲线。在实验中对焊后偏移的大小和方向进行了测量,并利用激光锤技术校正了焊后偏移,校正次数不超过六次,可把光耦合功率提高到初焊前的90%以上,证明测量和校正焊后偏移效果良好。