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目前单、多晶硅等光电子材料已大量采用多线锯进行切片加工,但由于设备以及加工工艺复杂性,加工的晶片容易产生翘曲、崩边,钢丝也容易断线等现象,急需开发一种新型的加工工艺来解决传统多线切割机的加工问题,因此,研究振动辅助多线切割的加工工艺与设备具有重要意义。振动辅助多线切割是通过振动的作用改善切割时磨粒的运动状态及切削性能,能很好的解决普通多线切割的排屑、散热、断线等问题,使其加工得到的切片表面质量更高,损伤层的厚度大大降低,为实现更高精度的多线锯加工提供了1条新的方法。本课题通过多线切割的原理开发了一种