通信行业高速发展的今天,数据业务的大量发展,急需快速大容量的信号传输,业界目前正在迅速的转移,利用各种高速串行接口来连接芯片、板卡和系统。高速互联成了目前PCB行业的人们话题,怎样才能快速、高效的设计出满足大容量要求的产品,给硬件设计工程师带来越来越多的挑战。最新的3G通讯,通信行业近几年迈向了高速设计阶段,新的解决方案必须具有更高的性能价格比。为了提高总体带宽,在现有数据传输率上实现更多的信道；或者也可以改进一下,使用数量更少、但带宽更高的信道,以节省总体空间、功耗和成本,降低噪声,获得更大的设计裕度。现在标准CMOS工艺中的10Gbps串行I/O技术为系统设计人员提高设计裕量提供了可能的解决方案。本论文把高速串行互联技术,运用在目前热门的TD-SCDMA的3G基站上的设计,满足了大容量、高标准的系统设计。本系统采用全球著名的EDA厂商cadence公司的MGH仿真产品,对2GHz的高速串行链路进行了仿真。保证了整个基站系统的信号传输稳定、可靠。本文着重讲述了信号仿真模型,例如：ibis模型、过孔模型、接插件模型、宏模型和S参数模型,并运用这些模型对高速传输通道进行信号完整性仿真,并完成了大容量数据的验证,优化了驱动器设置等。此次设计的主要目的是保证背板上的设计能够满足1GHz下,数据信号质量没有问题,并且能正常的运行在2GHz频率。考虑到以后的板卡升级,最好是能够兼容5GHz频率数据,保证产品以后升级留下空间。