随着电子产品向微型化、多功能、一体化方向发展,电子器件的封装形式由直插封装、扁平封装向具有更高封装密度的平面阵列封装演变,通过电子器件下部的凸点阵列实现线路的电气连接。因此,如何制备位置精确、高度一致的微凸点阵列成为制约微电子封装发展的关键问题。基于增材制造原理的均匀微滴喷射技术为凸点阵列制备提供了一种低成本、高柔性的新方法,在微电子封装领域有巨大的潜在应用价值。然而,采用微滴喷射方法制备凸点阵列是一个受多因素综合影响、多场耦合作用的复杂过程,很难直接保证凸点阵列的尺寸、位置精度。基于此,采用理论分析、数值模拟与实验研究相结合的方法,针对微滴喷射与沉积过程中的误差产生及控制问题,分析了工艺参数对微滴喷射行为的影响规律,提出了微滴沉积位置误差控制策略;明确了微滴沉积时内部流体动力学与热力学行为变化特点,得到了影响微滴轮廓形状的影响因素;揭示了凸点阵列的误差来源,提出了微电子封装用凸点阵列的打印方法。为均匀微滴喷射技术在微电子封装领域的应用奠定基础。采用理论与试验相结合的方法,建立了微滴飞行动力学模型,实现了微滴飞行速度、飞行位置的准确预测。研究了工艺参数对微滴喷射行为的影响规律,获得了单颗微滴产生的参数范围。在分析了微滴横向发散原因的基础上,首次提出了微滴沉积精度控制策略,并通过理论计算获得了参数范围,实现了单颗微滴的稳定精确喷射,为凸点阵列精确打印提供试验基础。通过无量纲参数计算与高速摄影的方法,明确了微滴沉积时欠阻尼震荡发生的必然性。通过数值模拟的方法,明确了微滴逐层凝固特性。采用试验设计的方法,研究了基板材料、凝固速率对沉积微滴几何轮廓形状的影响规律,为后续凸点阵列高度误差分析提供依据。采用试验设计与统计学方法,研究了工艺参数对沉积凸点阵列高度误差的影响规律,分析了凸点高度误差来源。提出了凸点高度误差抑制策略,建立了凸点高度误差理论预测模型,揭示了微滴尺寸到凸点高度的误差传递规律,提出了基于单喷头的多尺寸凸点直接打印方法,为电子封装用凸点阵列的金属微滴柔性可控打印奠定了基础。