滑移作为晶体塑性变形的重要方式之一,其机制一直受到科研工作者的广泛关注。长期以来,层错能（SFE）一直被认为是决定面心立方晶体（FCC）滑移方式最主要因素。与Cu-Zn和Cu-Al合金等合金不同,随着Ni含量的增加,Cu-Ni合金SFE逐渐升高,同时其短程有序（SRO或SRC）程度也不断升高。目前,关于Cu-Ni合金力学性能的研究少见诸报道,而层错能和短程有序结构对该合金形变微观结构的影响更是缺乏系统的认识。本文主要通过压缩以及恒应力幅控制的拉-拉循环实验研究了不同Ni含量粗晶Cu-Ni合金的变形行为,并利用透射电子显微镜和扫描电子显微镜对压缩和疲劳变形后的微观结构进行了表征和分析。在Cu-Ni合金的压缩实验中,合金固溶强化、位错密度的不断增长和位错结构的演化导致了合金屈服强度和流变应力随Ni含量增加而显著提升。合金屈服强度与流变应力随Ni含量增加而逐渐增高。当Ni含量较低（5 at.%）时,大应变量下（工程应变30%）位错结构为疏松随机排布的位错胞;当Ni含量增至10at.%时,微观结构以紧密且相互平行排布的拉长位错胞为主;而当Ni含量较高（20 at.%）时,位错结构转变为均匀排布的胞块结构,提升了位错的储存能力和材料对应力或应变的协调能力。在Cu-Ni合金压缩加工硬化率曲线的中间阶段B出现了明显的“加工硬化率回复”现象,且随着Ni含量的增加,回复现象更为显著。随着Ni含量从5%增加到20%,曲线阶段B由平台“plateau”转变为凸起“bump”。这种宏观加工硬化率的转变与微观相应位错组态的转变（从位错缠结到典型的平面滑移带）相一致。这表明短程簇（SRC）可以极大促进平面滑移结构产生,同时表明低SFE并非形成平面滑移型位错结构的必要条件。SRC易在后续的形变过程中受到位错运动的破坏,丧失平面滑移能力,因此大应变量下合金样品中未观察到平面滑移结构。Cu-Ni合金的疲劳实验结果显示,三种Ni含量的合金基本符合Basquin线性关系,随着合金含量的上升,样品的疲劳寿命和疲劳强度指数b值显著提高。一方面这有赖于合金元素对材料的固溶强化作用逐步提升,同时SRC结构也对合金的滑移方式起到了协调作用。随着Ni含量增高和应力幅的降低,断口疲劳源区和扩展区所占断口比例逐渐增大,同时断口二次裂纹数量增多,尺寸增大,试样表面开裂方式趋于多样,更好地释放了局部应力应变集中,材料均匀变形增强。Cu-Ni疲劳加载后的位错组态以位错胞为主,波状滑移为合金塑性变形的主要方式。随着Ni含量的增高（即SFE和SRC同时增高）,合金位错形态从单一位错胞转变为位错胞、不完全位错胞和不完全平面滑移带的组合（Δσ/2=65 MPa）和位错胞、不完全位错胞和层错的组合（Δσ/2=85 MPa）。这种从波状滑移到波状滑移为主并伴有明显平面滑移趋势的滑移方式转变表明,短程序结构（如SRC）能促进较高SFE晶体的位错平面滑移。