在系统封装SIP(System in Package)中,无源元件占整个系统的40%--60%。LTCC(Low Temperature Co-fired Ceramic)低温共烧陶瓷技术是实现SIP的重要途径,精确无源元件等效电路模型的建立将提高SIP和LTCC组件的设计效率,缩短设计周期,降低成本。传统LTCC内埋置电容电感π和T等效电路模型的准确度较低,针对这个问题,本文详细分析了LTCC三维内埋置电容电感的物理结构,研究了各部分金属导体的物理原型以及他们之间的耦合作用,提出了物理结构明确、准确度较高的新型LTCC内埋置电容电感模型,并把新模型应用于LC低通滤波器设计与实现。本文的主要研究内容及成果如下:1、对传统电容单π模型进行研究分析,结合LTCC内埋置电容内部的寄生效应,提出LTCC内埋置电容修正π模型。该修正π模型的仿真结果可以与三维电磁仿真结果拟合到7GHz,远超过LTCC内埋置电容的自谐振频率;然后根据具体工艺条件建立了LTCC内埋置电容库,为以后的SIP系统集成设计奠定了坚实的基础。2、以LTCC内埋置三维电感各金属元件的物理描述为切入点,深入分析各元件所代表的物理原型以及各元件之间的耦合作用,提出内埋置电感折线互耦等效电路模型。该模型的仿真结果可以与三维电磁仿真结果拟合到9GHz,远超过LTCC内埋置电感的自谐振频率;然后根据具体工艺条件对LTCC内埋置电感库进行了基本研究。3、利用上述新型电容电感模型设计LC低通滤波器。借助LTCC内埋置电容电感新型等效电路模型和建库的研究结果,结合ADS软件,快速确立LC低通滤波器的各元件数值和三维结构。最终研制出1GHz低通滤波器实物,其性能基本满足设计要求。