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当前EMC设计多采用“设计-整改-再设计”不断循环的过程。在时间决定产品命运的研发期,因为EMC问题,就会失去占有市场的先机。基于电磁学理论,借助计算机工具,打破原有的设计流程,在产品设计之初引入电磁兼容仿真设计,利用仿真分析结果作为设计参考,对实际产品设计进行精确指导,可缩短产品开发周期和控制开发成本,这是电磁兼容界的革命。本论文以产品电磁兼容设计当中的结构设计为切入点,主要从器件和系统两个层次研究了产品结构的电磁特性。芯片散热器(Heat Sink)电磁设计的仿真研究,首先根据芯片散热器的特点设计出四种不同的电磁设计方案:有无接地和有无吸波材料。再利用电磁软件建立模型并仿真计算每种方案的辐射功率结果,通过对四种方案仿真结果的对比得出接地并增加吸波材料的设计方案为最优方案。光纤连接器(SFP Cage)电磁设计的仿真研究,首先根据光纤连接器的特点设计出四种不同的电磁设计方案:连接器材质厚度的变化、连接器有无通风孔、连接器有无接地引脚。再利用电磁软件建立模型并仿真计算每种方案的辐射功率结果,通过对四种方案仿真结果的对比得出增加接地引脚的设计方案为最优方案。板卡(Line Card)电磁设计的仿真研究,首先根据板卡的特点设计出四种不同的电磁设计方案:面板的折弯、面板和机框的折弯、增加屏蔽簧片。再利用电磁软件建立模型并仿真计算每种方案的屏蔽效率结果,通过对四种方案仿真结果的对比得出面板和机箱同时折弯并增加屏蔽簧片的设计方案为最优方案。通风孔(Vent Hole)电磁设计的仿真研究,首先根据通风孔的特点设计出四种不同的电磁设计方案:圆孔方形和蜂窝排列、方孔方形排列、六角蜂窝排列。再利用电磁软件建立模型并仿真计算每种方案的屏蔽效率结果,通过对四种方案仿真结果的对比得出六角蜂窝排列的设计方案为最优方案。最后,对基于EMC设计的产品器件进行了EMC测试,测试结果表明,在测试频率范围1-18GHz之内,测试数据和仿真数据有相当高的一致性,这些最优的结构件对实际工程设计也有很好的参考和借鉴价值。