集成电路制造是整个电子产业中的核心产业,集成电路的技术革新和进步直接影响到了我们生活在地球上的每个人所拥有的运算能力。而晶圆代工产业是由台湾发展出来的纯粹以高技术制造为核心,其服务的对象为芯片设计公司。该产业就有资本密集和技术密集的特点,昂贵的半导体机台,异常复杂的工艺流程造成了很高的进入壁垒。同时更加精细的分工也是行业进步的体现,此后代工行业发展到了全球,我国大陆地区也在进入21世纪后得到了雨后春笋般的成长契机。经过多年的高速增长期,目前行业进入了成熟期和发展的瓶颈期。同时我们必须看到作为世界加工厂的我国正在越来越多地推动着半导体芯片需求,国际半导体产业格局正在发生向亚洲地区尤其是中国大陆地区和台湾地区的转移,中国本土半导体产业链中芯片设计公司发展迅猛,地方政府积极推动半导体产业链建设,多地打出“硅谷”旗号吸引企业建厂投资,并为企业的发展提供了多项优惠的税收政策和资金的支持。不过国内的设计公司与代工制造企业却不能在市场上形成较好的默契。形成了如今的代工制造企业关注欧美客户,’设计公司去海外流片与制造的局面。长期以往始终不能为我国的集成电路行业在业界标准和市场占有上谋得更多的话语权。笔者与众多学者一般都热烈期盼着为制造代工企业找到与大陆领先设计企业的衔接口,制造业用产能支撑设计业,设计业用技术更新引领制造业,依托我国广阔的市场前景深耕,才是对双赢的结局。因此,深入产业的发展路径和模式,对我国整个晶圆代工产业的健康成长有较为重要的借鉴意义。此也是本文选题的实践价值和初衷。本文可以大致分为四个部分。第一部分包括第一章与第二章,主要阐述了本研究的背景及其意义,对研究对象与特性作出解释,介绍了研究所采用的方法与架构,介绍经营和发展战略的基本概念与手段方法。第二部分为第三章。通过我国晶圆代工行业的现状和背景分析,指出当前的不足与发展瓶颈处,梳理了国内模式与国外行业领先企业的发展经营模式的差距。第三部是第四章分为本文的重点,凸显文章的精华所在,透过我国现有国内经典企业的发展和经营策略案例研究,来做扩散分析入微著渐呈现其可取之处和弊端。第四部分包括第五章和第六章则是围绕第三部分的案例,对于呈现的问题,提出本文的观点和指出解决途径。最后是总结。整个文章旨在透过笔者在半导体晶圆代工业界多年的经验和履历来梳理国内行业的发展模式,为未来国内从业者作出经营模式创新给出借鉴和帮助。